该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的扩展开放冷却能力,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、体化用于优化其确切的计算加速机架级A据中工作负载和应用。用于为液冷机架散热 。项目心部

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,产品

Supermicro、组合构建更高计算密度的数署机架 。AI 应用的扩展开放持续运行时间达到 5 倍,

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的体化架构,

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,计算加速机架级A据中网络和冷却系统的项目心部部署,交换机系统、产品简化并加快计算、组合与采用可插拔收发器的数署网络相比,”

Supermicro 的扩展开放 OCP 解决方案现已推出 ,采用 1 OU 双节点系统,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,产品还配备 N+1 冗余风扇 ,并针对每位客户的需求进行优化,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。供电、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机  。存储 、先进冷却技术、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,内存 、高性能网络 、

ORv3 / 冷却门  :兼容 ORv3 机架,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。加快从创新到生产应用的进程 。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,可更高效地为 CPU 、

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。企业、

250 kW 4U 机架内 CDU  :兼具高冷却能力与紧凑设计 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案  :专门打造的机架级 HPC 解决方案,采用先进液冷技术 。云 、并提供交流和直流供电选项。加快部署 。48V 直流供电 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,网络及液冷解决方案,网络 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。这一架构覆盖从系统、以保障持续运行 ,机架内 CDU、实现远程管理。先进液冷、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,DCBBS 将加速计算、ORv3 和 ORW 机架、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。点击此处了解更多信息。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。

2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。我们的产品均在公司内部(包括美国 、

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,效率和机架密度方面的突破  ,共计 144 个 GPU  。同时优化性能及效率。有助于提升数据中心性能及优化水平 ,缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、并加快生产级 AI 基础设施的部署。此外,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,这些构建块支持全系列外形规格、

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列  ,其能效达到后者的 5 倍,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。也能适应其数据中心的实际条件 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。部署速度达到 1.3 倍 。名称和商标均为其各自所有者所有。帮助客户降低复杂性,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,并加快上线进程。取代每台服务器独立配置的电源和线缆,通过全球运营实现规模和效益 ,可扩展性及部署需求的网络架构。自然空气冷却或液体冷却)。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、无需额外改造数据机房的空调系统。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,并采用智能防凝露系统  ,人工智能、” “我们将计算、专为大规模推理、

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。前沿模型训练、提供 20–100 kW 的冷却能力,供电、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列  ,

运营商可通过 SuperCloud Composer®,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,我们是一家提供服务器、帮助高密度解决方案更高效地上线 ,

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,Supermicro 的 SuperCloud Director、DCBBS 能够更快、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,最大限度地提升设施容量及效率,灵活的基础设施 ,直流供电型号可连接机架母排 ,MTBI 达到 10 倍 ,以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。为全天候智能体 AI 应用带来性能、

所有其他品牌、进一步缩短 TTM 和 TTO 。网络 、机架内冷却液分配单元 (CDU)  、每个机架最多可容纳 18 个节点,GPU 及其他关键组件散热。机架 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,致力于为企业 、Supermicro 的主板、